2025年11月15日，我校联合瑞萨电子管理（上海）有限公司，携手南京邮电大学、合肥工业大学、南京工业职业技术大学及金华职业技术大学，共同发起“未来嵌入式工程师先锋计划联盟”并举行启动仪式，标志着多方在嵌入式领域人才培养方面迈出关键一步。

为提前布局人才培养路径，我院已于今年8月面向2025级新生寄发瑞萨电子开发板，并与南京邮电大学、合肥工业大学等高校联合实施“0年级创新基础训练大学计划”。经过近三个月的系统学习和电子信息类专业概论课程的指导，学生创新能力得到初步激发。在本次活动环节的南京邮电大学主办的“瑞萨电子—新生嵌入式芯片应用创意赛”中，我院选送的《基于RA4M2 MCU的智能温度监测与报警系统》（信息工程2502陈颖爵，指导老师吴岳忠）和《水箱水质检测与清洁系统》（电子科学与技术2504杨俊宇、电子科学与技术2505张峻齐、电气工程及其自动化2501彭梓清，指导老师黄迪）两个项目脱颖而出，分别荣获二等奖和三等奖，充分展现了我院学子扎实的基础与创新潜力。

本次活动集中展示了我校在产教融合方面的积极探索成效。接下来，我校将与瑞萨电子管理（上海）有限公司进一步深化合作，聚焦校企联合实验室建设、协同育人项目推进、专业课程共建等重点方向，将产业前沿技术系统融入教学实践、科学研究与学科竞赛中。通过从大一阶段帮助学生树立清晰目标，并以项目制实践为牵引，持续探索和优化人才培养机制，切实增强学生的工程实践素养与解决复杂工程问题的能力，为嵌入式芯片与系统设计领域输送高素质创新型人才，有力支撑社会进步与科技创新。

据悉，瑞萨电子作为全球领先的半导体供应商,在服务中国市场的过程中，始终致力于本土研发、产品创新与产业生态建设，并积极投身于中国高等教育改革事业。多年来，瑞萨电子与众多高校建立了紧密的合作伙伴关系,通过支持课程建设、推动教学改革、共建实验室等多种形式开展大学计划，全面助力高校提升人才培养质量，为中国本土化工程人才的培育贡献力量。