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我院举办包装过程自动化专题系列讲座
2017-01-08 00:00     (点击: )

2016年12月19日至23日,我院举办的包装过程自动化专题系列讲座圆满落幕。

为提高学生的工程应用能力,我院结合自动化专业2013级工程实训中印刷自动化环节,召开包装过程自动化专题系列讲座。讲座特邀东莞当纳利印刷有限公司自动化部门副经理潘锡贵、工程部电气工程师肖国贵两位专家。两位专家分别针对“电机在包装印刷业的应用”、“PLC在包装印刷业的应用”和“电子技术在包装印刷业的应用”,分享了他们在行业现场处理具体工程问题时的经验。尤其“PLC在包装印刷业的应用”引起了学生极大兴趣,讲座安排了学生提问的互动环节,专家与学生进行了热烈讨论,并留下了微信联络方式方便讲座后探讨。

通过这次系列讲座,培养了学生针对行业现场处理复杂工程问题的能力,加强了他们对现代印刷行业的认识。同学们纷纷表示通过此次系列讲座让他们了解到当前制造业的最新行业信息,对他们这批即将迈入职场的大四学生有了一个全面的热身效果。(龙俊琪)

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